有害物質測試儀
發布時間：
2015-12-23
應用領域
?RoHS指令篩選檢測
?無鹵指令篩選檢測
?玩具指令篩選檢測
?金屬鍍層測厚
?合金成分分析
技術特點
配置最新專利技術“樣品免拆分”檢測模式：采用最新專利技術的光路結構，最小照射光斑直徑可達到0.5mm，輔以精確的光斑定位系統，從而可以實現對復雜樣品進行免拆分直接測量的要求
配置符合中國國家標準的樣品混測功能：方形4mmⅩ4mm光斑設計，配合0.5mm光斑配合使用，能夠對電路板等復雜樣品實現“免拆分”區域掃描測量功能；從而顯著節省測量時間，大幅度提高檢測效率
配置ON-Line實時在線技術支持系統（選配）：實時解決用戶在使用過程中的疑難技術問題，同時對用戶操作人員進行培訓
配置十六組復合濾光片：NDA200型配置了16組復合型濾光片，是業界配置最全、數目最多的配置之一；16組濾光片的配置，極大的保證了XRF分析儀針對各種復雜樣品檢測的適應性
內置標準工作曲線：儀器內置了滿足EU-RoHS以及CHINA-RoHS產品認證要求的基礎材料的工作曲線，方便用戶直接使用；并與國家指定的認證檢測實驗室保持一致
具備開放的工作曲線技術平臺：基于開放的工作曲線技術平臺，電子生產企業可以建立針對自己工廠特定物料的工作曲線，確保XRF分析儀檢測結果的可靠性和準確性
分析軟件操作系統分級管理：儀器系統軟件配置了操作員、工程師兩級操作功能菜單，便于工廠有序管理；操作員菜單簡單直觀，避免儀器重要參數的誤修改；工程師菜單功能強大，儀器的各種參數設置權限全部開放給用戶
采用經典的迷宮式輻射防護結構：采用了經典的迷宮式輻射防護結構，在保持儀器外形美觀操作方便的同時，徹底杜絕低能散射X射線的泄露
可選配專利技術“影響權系數法”多層鍍層測厚功能：納優科技獨創的“影響權系數法”多層鍍層測厚技術，顯著提高鍍層厚度測量的準確度；最大可測量鍍層數量為9層；徹底解決了常規XRF測厚方法所不能解決的塑料基體鍍層厚度測量的技術難題
外觀設計實用美觀：符合人體工程學的儀器外形設計，操作人員測量過程方便舒適
分析方法及系統軟件
分析方法配置：
基于蒙特卡洛計算模型的基本參數法
? 經驗系數法
? 理論α系數法
軟件功能描述：
RoHS指令、無鹵指令等環保指令所限制的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析
? 各種金屬材料、無機非金屬材料（不包括聚合物材料）的材質分析（S～U元素）
? 聚合物等有機材料中硫（S）～鈾（U）元素的含量分析
? 分析報告的自主定制與輸出打印
? 分析結果的保存、查詢及統計
? On-Line實時在線技術支持與技術服務功能
? 多層鍍層厚度測量功能（選配）
主要配置
?美國Si-PIN電制冷半導體探測器
?側窗鉬（Mo）靶管
?標配16組復合濾光片
?配置了Φ0.5mm、Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四種準直器
?具備符合中國國家標準的樣品混側功能
?內置標準工作曲線
?配置On-line實時在線技術支持與服務平臺
?具備開放工作曲線技術平臺
?分析軟件操作系統分級管理
產品參數
名稱：X熒光光譜儀
型號：NDA200
輸入電壓：220±5V/50Hz
消耗功率：≤500W
環境溫度：15-30℃
環境濕度：≤80%（不結露）
主機外形（mm）:長＊寬＊高=900*500*440
樣品倉（mm）:長＊寬＊高=430*380*120
主機重量：約60公斤
技術指標
元素種類：元素周期表中硫（S）～鈾（U）之間元素
測量時間：
對聚合物材料，典型測量時間為200秒
對銅基體材料，典型測量時間為400秒
檢出限指標（LOD）：
對聚合物材料：LOD（Pb）≤5mg/Kg；LOD（Hg）≤5mg/Kg；LOD（TCr）≤5mg/Kg；LOD（TBr）≤5mg/Kg；LOD（Cd）≤5mg/Kg
對銅基體材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg
精密度指標，以連續測量7次的標準偏差σ表征：
對聚合物（塑膠）材料：LOD（Pb）≤15mg/Kg；LOD（Hg）≤15mg/Kg；LOD（TCr）≤15mg/Kg；LOD（TBr）≤15mg/Kg；LOD（Cd）≤7mg/Kg
對銅基體材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg
準確度指標，以系統偏差δ進行表征
對聚合物材料：δ（Pb）≤100mg/Kg; δ（Hg）≤100mg/Kg; δ（TBr）≤100mg/Kg; δ（TCr）≤100mg/Kg; δ（Cd）≤10mg/Kg
對銅基體材料：δ（Pb）≤150mg/Kg
上一頁：
下一頁：
