ODM
一、ODM項目合作模式
(一）完全承包式
(1) 客戶:只提供idea
(2) BQC:負貴軟件、硬件、結構設計，負貴元器件選型，工藝策劃優(yōu)化。
(二）半承包模式
(1) 客戶：負貴軟件、硬件、結構設計
(2) 從設計開始時負貴元器件選型或替代，DFM、工藝策劃及優(yōu)化。
二、ODM研發(fā)設計能力
（一） 電子產品硬件設計
（1） 產品的原理圖設計；
（2） 產品的PCB設計。
（二） 電子產品軟件（固件）
（1） MCU 編程軟件
（2） 單片機種類
(三) 產品外形設計
如果客戶是不具備外形設計能力的，但他有好的創(chuàng)意或想法，需找公司來實現，那么BQC是可以實現客戶的想法。具體情形：
(1) 客戶提出書面描述項目外形要求及功能要求，BQC做外形：
(2) 客戶提供手繪出的粗略草圖，BQC做外形：
(四) 產品結構設計
(1) 客戶提供產品外形的平面圖(工業(yè)設計)，BQC做外形設計和結構設計：
(2) 客戶提供產品外形的手稿草圖.BQC做外形設計和結構設計：
(3) 客戶提供相同類型的產品或外殼，BQC做外形設計和結構設計：
我們使用的設計軟件，
(1) 3D 圖
(2) 2D 圖
(五) 功能樣機制作
在項目完成各項設計后，需做樣機來檢驗設計的合理性：
(1) PCBA的制樣完成、功能調試：
(2) 外殼的制樣，是采用CNC制作：
(3) 整機的組裝、調試，功能測試：
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